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张忠谋倡导芯片代工2.0
      发布日期: 2008-04-23   浏览次数:5864
     77岁的“半导体代工教父”张忠谋老而弥坚。多年以来,他一直引领着全球半导体代工业的发展风潮。

  昨天,在台湾地区一场“超大型积体电路研讨会”开幕演讲中,这位台积电董事长借助公司未来发展趋势,重新诠释了半导体代工业的方向,外界将它称为“foundry2.0”(芯片代工2.0)。

  芯片代工2.0

  台积电发言人曾晋皓对《第一财经日报》说,张忠谋观点提出的背景是,全球半导体产业已从2000年前16%以上的高速增长,转向目前7%左右的平稳增长。而增长趋缓则需要代工企业转变1.0阶段,即以往专注于生产环节的代工,更加注重产业链整合。

  过去多年,台积电虽以代工企业定义自身,但在生产之外,早已布局很多。目前,它已拥有整合设计、生产及服务的能力,能提供设计、设计工具、服务平台、后段凸块、封装测试等整体服务,甚至已经延伸到标准的制定,让上下游产业得以遵从。

  曾晋皓表示,这将促使客户将更多力量集中于它所擅长的部分。事实上,今年初,德州仪器已经宣布,将放弃独立研发45纳米及更高制程的技术,转而与代工厂一起合作。

  “台积电是全球唯一拥有45纳米研发、生产能力的代工企业。”赛迪顾问半导体产业分析师李珂表示,无论是生产制造,还是设计水准与服务体系,台积电确实主导着全球半导体代工业市场。

  众企业共推2.0理念

  李珂认为,“foundry2.0”不能算是一种发明,因为除了台积电,很多企业都已适应这一趋势。

  “它可以降低代工企业与客户双方的风险。”李珂说,站在代工客户角度看,foundry2.0与半导体巨头倡导的“fabl-lite”(轻工厂)、“轻资产策略”理念相通。德州仪器、恩智浦等公司均早已发布相关策略。

  中芯国际没有评价对手的foundry2.0概念。该公司一位市场人士似乎认同台积电的动作。该人士并强调,公司早已超越单纯的生产代工模式。三年多来,已相继在封装测试、彩色滤光片、光掩膜等方面作出布局。在设计上,中芯正在推进65纳米技术的研发。

  事实上,中芯国际扮演的角色甚至要多于台积电。此前,在与奇梦达的合作中,中芯国际甚至承担起客户的销售任务。